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铜箔、树脂、电子纱 原材料助力覆铜板适应5G需求
2019年10月18日，由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)、中国电子电路行业协会(CPCA)覆铜板分会共同主办的“第二十届中国覆铜板技术研讨会”暨&ldq ...查看更多
高速膜已通过验收 正全力推动高频高速覆铜板产品量产
超华科技10月25日在互动平台透露，公司联合华南理工大学、哈尔滨理工大学研制的高频高速覆铜板技术已通过了行业专家组织的成果鉴定，鉴定认为“该技术在国内首次研制成功了超低介电常数和超低介质损 ...查看更多
2019国际电子电路（深圳）展览会规模再创新高！
全球领先的线路板及电子组装行业展会面积增加，众多新展商首次亮相，加入市场领航者及创新者行列 2019国际电子电路（深圳）展览会将于2019年12月4日至6日举行，前称为国际线路板及电子组装华南展览会 ...查看更多
弘信、方邦主导发起，厦门柔性电子研究院正式挂牌
10月18日，中国柔性电子产业峰会暨厦门柔性电子研究院挂牌仪式举行，这是厦门市建设未来产业的重要举措，也是科研体制机制改革进程中的又一个里程碑项目。 厦门市科技局党组书记、局长孔曙光，中国科学院院士 ...查看更多
布局5G！中山新高为国内首家CCL企业引进首台5G高频连续式压合机
10月17日消息，近日，中山新高电子材料股份有限公司（以下简称中山新高）与德国HELD Technologie GmbH公司（以下简称HELD公司）和深圳市普路通供应链管理股份有限公司（以 ...查看更多
长电科技宿迁二期即将建成，预计投入22.4亿元
据江苏省宿迁网报道，江苏长电科技集成电路封测基地二期项目预计11月底可建成，该项目现场施工负责人路秀林介绍，目前厂房正在加紧施工。 2018年5月，长电科技集成电路封测基地项目正式落户宿迁，据了解， ...查看更多
